治具可被分为工艺装配类治具,项目测试类治具和线路板测试类治具(没想到吧,治具还有这么多分支流派)。
工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具等等
项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等
线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等
由于本人从事的是电子厂类的测试治具工作,故这里我们主要讲解的是线路板测试类治具。望大家谅解。
线路板测试类各治具的用途介绍(如有不尽之处还请海涵):
过炉治具要分为回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具(后续会针对性讲解),其主要用于PCB插件自动上锡用的。
烧录治具辅助PCB芯片烧录程序的治具。例如:电脑主板的BISO芯片,我们常常说进入BISO,这个程序就是烧录进去的。
ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。
FCT功能治具主要是对产品进行功能测试如:电压、电流、功率、频率 ,FCT测试治具可以测试半成品或成品。如今FCT测试治具控制方式以全自动为主,这类控制方式的治具测试速度非常快且测试数据精准.
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